---

\---

figure 1: oddělené vrstvy modulu EMIC 2tospeech, 4layer PCB. Samy o sobě vrstvy vyprávějí část, pokud vůbec existují. Umístěno společně, lze identifikovat kompletní rozložení obvodu. Interlayer mezera je přibližně 2 mil a celková tloušťka je pouze 29,5 mil (0,75 mm). .

figure 5: Použití škrábance ze skleněných vlákenna PCB (vlevo). Oblast pájecí masky (1,1 ”x 0,37”) byla odstraněna za méněnež jednu minutu (vpravo).

figure 4: Logická deska iPhone 4 s pájecí maskou odstraněnou (vlevo). Zvětšení 235x ukazuje všechny stopy mědineporušené s minimálním poškrábáním (vpravo).

figure 6: TP Tools Skat Blast 1536 Champion Abrasive Blast Cabinet (vlevo) a vnitřní pohled ukazující cílovou desku PCB a ideální polohu trysky (vpravo).

figure 8: Workspace pronaše Experimenty s chemickým odstraněním.figure 7: horní strana PCB po abrazivním tryskáním (vlevo). Zvětšení 235x (vpravo) ukazuje pittingna povrchu PCB podrobněji.

figure 9: výsledky s ristoff c8 po 30 minutách (vlevo), 60 minut (střed) a 90 minut (vpravo) Namočte při 130 ° F.n

figure 10: Výsledky s MaganStrip 500 po 60 minutách (vlevo) a 75 minut (vpravo)namočte při 150 ° F.figure 12: malé oblasti pájecí masky (1.22x 0,12) odstraněny laserovou ablací.

figure 14: Použitínástroje Dremel k odhalení vrstvy 3 prostřednictvím substrátu (vlevo) a výsledné vnitřní vrstvy (vpravo).nfigure 15: ttech QuickCircuit 5000 PCB Prototyping systém a hostitelskýnotebook běžící isopro 2.7.

figure 17: Vnitřní vrstvy 2 až 5 části logické desky iPhone 4 (ve směru hodinových ručiček vlevo) dosaženou frézováním CNC.-

figure 16: Closeup of of of

tech QuickCircuit 5000 Frézování vrstvy logické desky iPhone 4.

""figure 18: Blohm Profimat Cnc Creep Feep Surface Grinder s řadičem Siemens sinumerik 810g.

\

-figure 19: vnitřní vrstvy 2 Prostřednictvím 5 z 6vrstvy PCB dosažené s povrchovým broušením (ve směru hodinových ručiček počínaje levým horním).

figure 20: dage xd7500vr xray systém (vlevo) a uvnitř xray Chamber (vpravo).n

figure 21: x

layer PCB, shora dolů (vlevo) anakloněné blízko (vpravo (vpravo (vpravo ).--

section pohledyna PCB.

ofview bylo omezenona spodní středovou oblast desky. The four layers (left to right) were confirmed to match the known layouts of Fig. 1.-

--

\\