-shnilý dopadnejnovějších technologií, jako je 5G, IoT a umělá inteligencena svět elektroniky, právě teď se ve výrobě PCB hodně děje. Nové trendy v procesu vývoje PCB se rychle dohánějí. Očekává se, že velikost trhu s globálním PCB bude v roce 2023 přibližně 70 USD-75 miliard. Vzory obvodu jsou vytištěny přímona materiálu;nové materiály pro substráty;nové metody testování povrchové úpravy; flexibilní PCB; stupeň automatizace výrobního procesu; a být zelenější. Technologie IoT vytvořily specifická zařízení IoT pro téměř každé odvětví, včetně průmyslové automatizace, inteligentních domů, zdravotní péče anositelných. Umělá inteligence a strojové učení pronikli za podlahou výrobynebo montáže. Technologie samostatně se používá k automatizaci různých úrovní funkcínebo akcí, včetně vozů bez řidičů a dronů. Pole PCB mají různé potřeby, jako je změna tvaru PCBnebo související příslušenství. Nedávno byly dosaženy hlavní pokroky v modulech fotoaparátu za účelem zlepšení obrazu s vysokým obrazem a obrazem videa. V kamerech

vehicle se stanou silnou poptávkou mimo spotřební elektroniku a průmyslové sektory. 3D PE je aditivní výrobní proces, který vytváří 3D obvody tiskem substrátových vrstvy po vrstvě. 3D tisk umožňuje rychlé prototypování ve zlomek času. Nenínutné žádné minimální sestavení. S touto technikou tiskunenínutný žádný proces výroby desek. Tím se rozšíří funkčnost produktu a zlepší celkovou účinnost v důsledku automatizace. To poskytuje kompaktní směrování, malé laserové průchody a polštářky. HDI PCB jsou první volbou pro miniaturizovanou elektroniku. K rozšíření v segmentu spotřebitelů také přispělynositelnénosičky, jako jsou chytré hodinky. Tyto aplikace zvyšují poptávku po kompaktních, přesných a univerzálních PCB. Kromě tohonejnovější aplikace IoT řídí vývoj PCB Flex a Rigid

flex kvůli výhodám trvanlivosti a velikosti, kterénabízejí. Zkoumejtenové alternativy. Nesgradovatelný e
waste také vážně ovlivňuje životní prostředí a vedenávrháře k prozkoumání organickýchnebo biologicky rozložitelných PCB jako alternativ. Aplikace AI vytvářejí potřebu vylepšení v oblastinávrhu a výrobních procesů PCB. Klíčovými cíli udržovaným průmyslem PCB se zaměřenímna zrychlení vývojových cyklů za účelem snížení defektů a rychlého dodání produktů. design. Nedávno všaknávrháři zkoumají možnost učinit samotnou PCB aktivní součástí obvodu. Tento přístup snižuje požadavkyna komponenty při plnění požadovaných funkčnosti.

&#technologické trendy, jako je rozšířená realita (AR) a virtuální realita (VR), dominují v prostoru pro spotřební elektroniku a ovlivňujínávrh PCB pro řešení problémů, jako jsounapříklad problémy Montáž elektronických balíčků vnekonvenčních tvarech. To potvrdí správný provoz obvodu a sníží požadavkyna umístění a směrování. Kromě toho může AR s metodami simulace softwaru snížitnákladyna vzdělávací programy, protože pokročilé simulace mohou replikovat skutečné prostředí magnetických a elektrických polí. Tím se potvrdí, že produkt je v souladu s požadovanými předpisy. Pokročilénávrhy PCB pro automobily se budou zabývat bezpečnostními, pohodlím a environmentálními obavami. Nové zdroje energie, jako jenapájecí elektronika, budou vyžadovat PCB s vynikajícím tepelným designem. Běhemnávrhu PCB by měly být řešeny vysoké aktuální požadavky a tepelné problémy. Je povinné vybrat vyztužený kabelový svazek PCB a dodržovat efektivní strategii rozvržení. PCB v lékařských a leteckých aplikacích vyžadují těsnou kontrolunad problémy EMI. Kromě toho musí vývojáři mobilních telefonů minimalizovat zbytečná rizika záření. Pokudnávrh PCBnesplňuje předpisy EMI, mohou být vysokých desek

volumenakonec přepracovány, zvýšitnáklady a zpoždění konečného doručení. Rostoucí popularita flexibilních PCB také přineslanávrhářům PCBnové výzvy. Potenciál elektromagnetického rušení mezi komponenty a stopami v flexibilním PCB je velmi vysoký, což vede k degradovanému výkonu. Tento problém vede k tomu, že je potřeba vytvořené systémy ochrany proti ESD. Chyby anákladyna ladění však lze snížit tím, že trávíte více časunavrhováním, výrobou a montáží. výrobní procesy pro splnění požadavků těchto trendů PCB.